一家前沿科技初创公司结束隐身运营，对外展出其号称全球首款流体电路板原型产品。这家名为 Itera 的企业表示，该技术借助电润湿效应，依靠电场在玻璃基底上精准操控液态金属合金。据公司新闻稿介绍，依托这款全新电路板技术，工程师可在一分钟内完成电路物理重布线。在使用实体电子器件、保留真实电气特性的前提下，硬件迭代速度可提升至原来的 1000 倍。
Itera 联合创始人兼首席执行官 AJ・库珀表示：“数十年来，软件开发者早已实现代码编写、测试与实时迭代。如今 Itera 让硬件也拥有了实时设计、快速迭代的能力。传统硬件电路一经成型便无法轻易改动，调整方案既耗时又耗费成本，硬件研发因此一直难度颇高。而 Itera 彻底改变了这一局面。现在工程师修改电路并完成复测，快到一杯咖啡还没喝完。”
不难看出，Itera 主推这款基于玻璃与液态金属打造的专利架构，旨在为电路板研发人员提供高效率硬件开发方案，同时该技术还能大幅降低研发成本。传统印刷电路板的原型迭代周期漫长，相关费用也在电子产品研发预算中占据不小比例。而该初创企业称，运用其技术，原型版本的切换迭代全程可控制在一分钟以内。
这家新兴企业提出的愿景十分亮眼，并且已获得雄厚资本支持。在结束隐身运营的同时，Itera 宣布完成1200 万美元种子轮融资，投资方包括昂普风投、科斯塔诺风投与科尔资本，这笔资金将用于首款产品落地及市场推广。目前，其首批玻璃基液态金属电路板产能，已被全球前五的头部车企及顶级国防承包商提前锁定。此外，多家大型云服务商与芯片厂商也对该技术表达了合作意向。
Itera 将采用 ** 电子即服务（EaaS）** 商业模式：客户可提供自有元器件，由 Itera 在美国本土的安全测试中心，在其多层基板上完成电路组装。据介绍，工程师修改设计方案后，系统会重新调配液态金属线路以匹配新布线逻辑，实体器件则搭载在这块可重构基板上运行。Itera 希望凭借这项专利技术，让硬件开发拥有媲美软件的迭代效率。
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